Come controllare con precisione lo strato di barriera del film Bopp mediante parametri di rivestimento sotto vuoto?

L'eccellente prestazione barriera di Film Bopp metallizzato a calore è essenzialmente derivato dall'estremo controllo del comportamento delle sostanze microscopiche mediante il processo di rivestimento del vuoto. Nel processo di trasformazione dal bersaglio metallico a strato di barriera nano-livello, ogni leggera modifica dei parametri di processo influisce direttamente sulla microstruttura e le prestazioni protettive dello strato metallico. Questo profondo coordinamento e il controllo preciso di fattori chiave come il grado di vuoto, il tasso di evaporazione e il tempo di deposizione costituiscono il nucleo di costruzione di uno strato di barriera ad alte prestazioni. Poiché il parametro ambientale di base per la trasmissione atomica, il controllo del grado di vuoto determina direttamente se gli atomi di metallo possono raggiungere con successo il substrato BOPP. In un ambiente ad alto vuoto, la densità delle molecole di gas è estremamente bassa, quindi gli atomi di metallo possono ridurre l'interferenza di collisione con le molecole di gas e migrare ad alta velocità in una traiettoria quasi dritta. Maggiore è il grado di vuoto, meglio è: un grado di vuoto troppo alto indebolirà l'effetto "guida" delle molecole di gas sugli atomi di metallo, con conseguente dispersione di aree di deposizione atomica e difficoltà a formare uno strato di film uniforme; Se il grado di vuoto è troppo basso, gli atomi si scontreranno frequentemente durante la trasmissione e la traiettoria del movimento verrà sparsa, il che non solo ridurrà l'efficienza della deposizione, ma potrebbe anche far sì che gli atomi di metallo formi strutture isolate discontinue sulla superficie BOPP. Pertanto, secondo le caratteristiche dei materiali metallici e delle prestazioni delle attrezzature, il grado di vuoto deve essere mantenuto in un intervallo specifico in modo che gli atomi di metallo possano mantenere una trasmissione efficiente e una deposizione ordinata sulla superficie del substrato. Poiché la variabile di base che colpisce la microstruttura dello strato metallico, la velocità di evaporazione costituisce un delicato equilibrio con il processo di diffusione atomica. Quando il tasso di evaporazione è troppo veloce, un gran numero di atomi di metallo arriva alla superficie BOPP per unità di tempo e gli atomi non hanno il tempo di diffondersi e accumularsi completamente tra loro, formando una struttura colonnare sciolta e porosa. Questi pori sono come canali di permeazione a livello molecolare, che indeboliscono notevolmente le proprietà della barriera del film e consentono a piccole molecole come l'ossigeno e il vapore acqueo di penetrare facilmente. Al contrario, sebbene un tasso di evaporazione lento possa garantire la piena diffusione degli atomi, estenderà il ciclo di produzione e aumenterà i costi del consumo di energia. Il tasso di evaporazione ideale deve essere ottimizzato in coordinamento con la temperatura del substrato: l'aumento moderatamente la temperatura del substrato può migliorare la capacità di diffusione superficiale degli atomi e promuovere la formazione di uno strato di film denso e continuo; Ma se la temperatura è troppo alta, il substrato BOPP può ammorbidirsi e deformarsi e allo stesso tempo aggravare il desorbimento degli atomi, influenzando l'effetto di deposizione. Il controllo preciso del tempo di deposizione determina lo spessore finale e l'integrità dello strato di metallo. In teoria, l'estensione del tempo di deposizione può aumentare lo spessore dello strato di metallo e migliorare le prestazioni della barriera, ma nel funzionamento reale, le prestazioni complete del film devono essere prese in considerazione. Uno strato di metallo troppo spesso aumenta non solo il costo del materiale, ma riduce anche la flessibilità e la trasparenza del film, influenzando i successivi processi di sigillatura e stampa di calore. Ancora più importante, durante il lungo processo di deposizione, l'impatto delle fluttuazioni del processo verrà amplificato e anche una piccola deriva dei parametri può portare a uno spessore irregolare locale o difetti di foro stenopeico. Pertanto, è necessario utilizzare la tecnologia di monitoraggio online per feedback dei dati di spessore dello strato metallico in tempo reale e regolare dinamicamente il tempo di deposizione in combinazione con standard preimpostati per garantire che le proprietà meccaniche e l'applicabilità di elaborazione del film vengano mantenute mentre si ottiene le migliori prestazioni della barriera. Esiste una complessa relazione di accoppiamento tra i vari parametri del processo. Ad esempio, quando si regola il tasso di evaporazione, il grado di vuoto deve essere ottimizzato contemporaneamente per garantire l'efficienza della trasmissione atomica; Il cambiamento del tempo di deposizione richiede una rivalutazione della corrispondenza della temperatura del substrato e del tasso di evaporazione. Questa regolamentazione coordinata dei parametri deve basarsi su una profonda comprensione delle proprietà dei materiali e delle prestazioni delle attrezzature. Solo attraverso l'accumulo di una grande quantità di dati sperimentali e l'ottimizzazione dei modelli di processo possono essere trovate la migliore combinazione di parametri. L'attrezzatura di produzione avanzata utilizza un sistema di controllo automatizzato per monitorare e regolare dinamicamente vari parametri in tempo reale per formare un meccanismo di feedback a circuito chiuso per garantire un'uscita di processo stabile tra diversi lotti di produzione. Il processo di rivestimento a vuoto del film BOPP metallizzato a calore è un modello di profonda integrazione di scienze dei materiali, chimica fisica e tecnologia ingegneristica. Attraverso un controllo preciso di parametri come grado di vuoto, tasso di evaporazione, tempo di deposizione, ecc., Il comportamento degli atomi di metallo può essere controllato con precisione, costruendo così uno strato di barriera continuo, denso e ad alte prestazioni sulla superficie del substrato BOPP. $ .